Advanced Design System 2020中文版

Advanced Design System 2020中文版是一款领先的电子设计自动化软件，专注于射频、微波和信号完整性应用，在射频微波方面支持20多个IC及复杂互连封装，改进动量和FEM求解器并允许不匹配层次结构，凭借其强大的求解器和丰富的PDK库提供精准的解决方案！

Advanced Design System 2020安装教程

1、下载解压，得到ads2020软件原程序和_SolidSQUAD_补丁文件夹；

2、双击文件“ads_2020_update2.0_win_x64.exe”安装软件，接受软件协议后依提示安装；

3、软件安装时间比较长，安装完成，退出向导，先不要申请执照；

4、覆盖原始的<EEsof_License_Tools程序文件夹>

（默认情况下为C:\Program Files\Keysight \EEsof_License_Tools），其中一个已破解

5、以管理员身份运行<“EEsof_License_Tools”程序文件夹>\bin\win32_64\server_install.bat

（默认情况下为C:\程序文件\Keysight \EEsof_License_Tools\bin\win32_64\server_install.bat）

并等待新服务安装并启动

6、运行“Keysights_Licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中；

7、覆盖原始<ADS2020_update2程序文件夹>

（默认情况下为C:\Program Files\Keysight \AD2020_update2）已破解；

8、重新启动

9、在程序启动时，从可用捆绑包列表中选择一个可用许可证捆绑包。

10、右键我的电脑—>属性—>高级系统设置—>环境变量，创建系统环境变量

变量名：ADS_LICENSE_FILE

变量值：C:\Program Files\Keysight\EEsof_License_Tools\license.lic

11、至此，软件成功激活，以上就是Advanced Design System 2020的详细安装教程。

Advanced Design System 2020PCB通孔焊盘仿真流程

第一步：创建/定义Padstack

ADS2020引入了通过PadstackTemplate定义和插入PCB过孔与焊盘的功能。

在Layout窗口中，选择菜单Tools→PadstackTemplates

在PadstackTemplate编辑器中：

DefinePadstackType：选择通孔焊盘类型（PTH/Non-PTH）

SetLayerStack：设置焊盘所在的起始层和终止层（Start/StopLayers）

DefinePadGeometry：为每一层定义焊盘形状（圆形/方形/矩形）和尺寸

SetDrillHole：设置钻孔直径、电镀属性

命名并保存Padstack模板，以备后续使用

第二步：在Layout中放置通孔焊盘

在Layout编辑界面，调用已定义的Padstack模板

将通孔焊盘放置在Layout中的指定坐标位置

连接走线到焊盘，形成完整的信号路径

新增功能：ADS2020支持泪滴（Teardrops）功能，可优化走线与焊盘的连接，改善可制造性

第三步：设置RFPro仿真视图

选中包含通孔焊盘的Layout设计

右键选择RFPro→CreateNewRFProView

在RFPro设置窗口中：

选择仿真类型：FEM（有限元法）或Momentum（矩量法）

定义端口：在通孔的顶部和底部焊盘位置设置Pin/VirtualPin

设置频率范围：根据应用需求设置起始和终止频率

选择求解器版本：RFProFEMGeneration2提供更快的预处理速度

第四步：执行电磁仿真

点击Simulate启动仿真任务

支持并行频率仿真：可在本地主机或集群上并行提交多个频点任务

监控仿真进度：查看网格剖分、求解过程

第五步：查看与分析结果

仿真完成后自动打开DataDisplay窗口

查看S参数结果（S11回波损耗、S21插入损耗等）

新增功能：使用表达式管理器（ExpressionManager）编辑、查找和替换方程

导出S参数到数据集（.ds文件）供电路仿真使用

Advanced Design System 2020功能详解

一、设计编辑与Layout管理

PadstackTemplates：新增PCB过孔和焊盘的模板定义功能，支持通过模板创建和插入PCB通孔。

泪滴（Teardrops）功能：在走线与焊盘、过孔连接处优化连接模式，提高可制造性；支持角度指定。

LayoutConstraintsDatabase：集中定义布局约束，如走线宽度、过孔起始/终止层、布线间距等；首批实现Clearance约束和Via约束。

圆形Keepout对象：支持创建圆形禁止布线区域，支持从现有多边形生成Keepout。

Layout渲染优化：大设计在旋转/平移/缩放时，降低几何细节渲染以保持可接受帧率。

二、电路仿真

稳定性分析：新增基于环路增益的稳定性分析（WinslowStabilityProbe）。

调制信号支持：支持SystemVue2018Update1.0及最新5GNR调制信号。

EVM计算：直接EVM计算，无需数据流仿真器。

模拟退火优化：支持离散变量，性能提升。

电热仿真：支持非同步层次结构设计；ETH控制器默认值可通过eth.cfg文件预配置。

三、HSD高速数字设计

SerDes：

CTLE可视化工具，支持OIFCEI-28G、CEI-56G-VSR、PCIe、USB等预设

MIPIC-PHY接收器CTLE增强

COM（通道操作裕度）支持COM2.6及MatlabR2018b

DDR/内存设计：

MemoryDesigner的DDRSetup：改进SIPro仿真设置和流程

DDRPackage组件：指定非IBIS文件中的封装

Update2.0新增：DDR5和LPDDR5解决方案，支持IBIS-AMI均衡建模；自动DDR5合规性测试

EM-SI/EM-PI：

ViaDesigner：支持多馈过孔、微孔、交错过孔；可导出到Layout或EMPro

SIPro并行仿真：本地并行和集群并行

PIProDeCap优化：支持库单元和SnP组件

Update2.0新增：上下文感知信号名称匹配算法；SIPro中新增延时图；支持DC频率（0Hz）

四、电磁仿真（EMSimulation）

RFPro：

用户自定义EM提取分析：可组合选择大设计中的特定网络和组件进行EM仿真

并行频率仿真：FEM支持本地/集群并行；Momentum支持集群并行

FEMGeneration2预览：设置环境变量RFPRO_FEM_GENERATION=2启用，大幅减少预处理时间，新增“MeshDomainOptimization”选项

从Pin创建虚拟Pin

加密LTD衬底文件支持

Momentum：

改进导体损耗模型AC行为，修正高频电阻高估问题

新增“Automatic”厚导体和过孔导体模型选项，加速含大接地面和过孔设计的仿真

远场结果：

3D方向图和增益图查看

从3D远场模式创建2D图

导出远场数据到文件

五、数据管理

DataDisplay：

表达式管理器：编辑、查找/替换方程，导出测量方程

查找方程和迹线依赖关系

Update1.0新增：方程导入功能，从文本文件导入方程

Python接口：测量方程中可用Datalink函数；ADS2020是最后一个支持Python2.7的版本

六、电力电子（PEPro）

下一代开关模式电源（SMPS）设计的后布局EM-电路协同仿真平台

自动优化EM和Transient/Convolution仿真控制器设置

电压尖峰和传导EMI分析预建测试台

Update2.0新增：辐射EMI与角度关系测试台，用于PCB布局候选的预合规测试

七、设计规则检查（DRC）

ADSDRC：

改进大型规则文件（多输入层）的支持

改进dve_quadout()命令效率

AssuraDRC：支持带开关的规则文件，开关自动检测

Advanced Design System 2020符号定义元件SDD语法

符号定义器件（SymbolicallyDefinedDevice,SDD）是ADS中一种强大的非线性器件建模工具。它允许用户通过定义端口电压和电流之间的关系（通常是多项式方程）来创建自定义的有源或无源器件模型，而无需编写复杂的代码。

虽然ADS2020的帮助文档是学习SDD语法最权威的来源，但其核心思想是使用非线性方程来描述器件的电气特性。例如，一个简单的非线性电容可以用其电荷Q与电压V的关系来定义。

下面是一个概念性的SDD模型示例，它展示了如何通过一个多项式方程来定义一个非线性电容的电荷-电压（Q-V）特性。

示例：非线性电容SDD模型

假设我们要为一个非线性电容建模，其电荷Q与两端电压V的关系可以近似为一个二次多项式：

Q(V)=C?*V+α*V?

其中C?是线性电容值，α是非线性系数。

在ADS的原理图中，你可以放置一个SDD元件，并为其设置一个单端口（P=1）。然后，在SDD的参数设置中，你可以定义一个方程来描述流过端口的电流I[1,0]。由于电流是电荷对时间的导数(I=dQ/dt)，根据链式法则，I=(dQ/dV)*(dV/dt)。